券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领天可汗是什么意思指的是谁，天可汗正确读音域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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