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曼妙是什么意思解释,身姿曼妙是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè),其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是半导体行业,该(gāi)行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有影响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上(shàng),行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到(dào)16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现(xiàn),半导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过(guò)4年(nián)快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),自(zì)主研(yán)发的(de)环境下,上(shàng)市公司科技(jì)含量越来(lái)越高。但(dàn)与(yǔ)此同(tóng)时,多(duō)数(shù)上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩曼妙是什么意思解释,身姿曼妙是什么意思(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随(suí)库(kù)存风险加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长,但半导(dǎo)体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业(yè)营(yíng)收增速放缓,低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上(shàng)市,并在资本(běn)助力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下(xià)的(de)高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营(yíng)收(shōu)高速增长(zhǎng),使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的归母净利(lì)润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利润增速(sù)在(zài)100%以上(shàng),12家企业增曼妙是什么意思解释,身姿曼妙是什么意思速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的(de)企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力,公(gōng)司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数,北方华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风(fēng)险显(xiǎn)现

  在(zài)对半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经营风险分(fēn)析时,发(fā)现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了(le)分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑,意味产品流(liú)通速度变慢,影响企业(yè)现金流能(néng)力,对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货(huò)周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存风险,是否出现供(gōng)过于求(qiú)的(de)局面,进而对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量下滑(huá)的企(qǐ)业,股价表现也往往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年(nián),半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态势,毛(máo)利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等(děng)有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原因(yīn)有关(guān)。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研(yán)发费用(yòng)增长四成,研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升(shēng)

  在国(guó)外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景下,国(guó)内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进(jìn)而对(duì)长久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业增(zēng)长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长金额(é)来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长率和(hé)增(zēng)长金额,海(hǎi)光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营收(shōu)比重来看(kàn),2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研(yán)发意(yì)愿增强,重视(shì)资金投(tóu)入(rù)。研发费用(yòng)占(zhàn)比20%以上的(de)企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续(xù)3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及(jí)加速卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领域中(zhōng)的头部公司(sī)实现(xiàn)了(le)批量销售(shòu)或达成(chéng)合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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